一：
半导体工艺简介技术百科
问题1：半导体工艺的四个重要阶段是什么?
答：以追溯各个时代发展半导体工艺的四个重要阶段分别是，1毫米阶段2微米阶段3次微米阶段4纳米阶段。
问题2：半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀
答：不过,在干法刻蚀的过程中,离子会对硅片上的光刻胶和无保护的薄膜同时进行轰击刻蚀,其刻蚀的选择性就比湿法刻蚀差(所谓的选择性是指刻蚀工艺对刻蚀薄膜和其他材料的刻蚀速率的比值,选择性越高,表示刻蚀主要是在需要刻蚀的材料上进行)。
问题3：有谁可以介绍一下什么是半导体的特殊工艺吗?半导体特殊工艺工程师是做
答：半导体技术工程师就是一个不错的职业，从事该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践。
问题4：半导体芯片制作工艺
答：查查以前的《微型计算机》，有介绍的。
问题5：半导体集成电路的制备工艺包括哪些步骤
答：IC的制备工艺相对复杂一点，但跟基本的晶体管、MOS工艺等差不多的。NPN管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1)切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷。
问题6：有关半导体工艺的问题
答：首先说明一下，半导体中所谓的工艺指得是IC在由设计文件生产成为实体的过程步骤和技术（这是我自己组织的语言，明白是什么意思就成了），比如你所说掺杂、注入、光刻、腐蚀都是现在比较流行也是传统的半导体生产工艺。而扩展。
问题7：半导体工艺节点是什么——你看到的7nm真的是7nm吗?
答：我们在ExtremeTech上讨论了很多半导体工艺节点，但是从技术上讲，我们并不经常提及什么是半导体工艺节点。随着Intel的10nm节点进入生产阶段，对于半导体工艺节点的困惑越来越多了，而且对于台积电和三星的技术是不是优于。
问题8：半导体氧化工艺详细
半导体工艺简介答：制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
问题9：半导体芯片制造有哪些工艺流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些
答：主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗->2、在晶片上铺一层所需要的半导体->3、加上掩膜->4、把不要的部分腐蚀掉->5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning->Deposition->。
问题10：半导体器件的简介
答：为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制。
二：
半导体工艺简介技术资料
问题1：半导体基本概念
半导体工艺简介答：晶闸管、模块、IGBT的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要，是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品，他们的应用领域、应用场合大部分不相同，小部分有交叉。在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下，[1]大。
问题2：半导体的制造工艺中的关键是什么?
答：化学反应方程式为：SiO2(s)+2C(s)=Si(s)+2CO(g)（吸热）（2）上一步骤中得到的硅中仍有大约2%的杂质，称为冶金级硅，其纯度与半导体工业要求的相差甚远，因此还需要进一步提纯。方法则是在流化床。
问题3：半导体是什么,做什么用的
答：制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯。
问题4：半导体是什么,有什么特点
答：中文名：半导体外文名：semiconductor应用：收音机、电视机以及测温物质形式：气体、等离子体等简介物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差或不好的材料，如煤、人工晶体、琥珀。
问题5：半导体干刻工艺?
答：刻蚀技术可分为湿式刻蚀(wetetching)和干式刻蚀(dryetching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（selectivity）。然而，由于化学反应没有方向性。
问题6：半导体bumping工艺
半导体工艺简介答：Bumping,一般是指倒装LED芯片（flipchip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP。
问题7：半导体晶圆制作工艺
答：拉单晶→切片→抛光→反复的光刻+刻蚀+成膜+离子注入→P/W测试→划片→粘片→键合→封塑→切断引脚→成品测试。
问题8：集成电路工艺主要分为哪几类
半导体工艺简介答：半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。无源元件的数值范围可以。
问题9：半导体工艺过程专业术语(中英文简称及全称)及定义
半导体工艺简介答：CP:chipprobe,晶圆芯片测试FT:finaltest,成品测试andsoon。
问题10：半导体分立器件与集成电路是什么?
半导体工艺简介答：数字式万用表测量三极管的方法,在第五节常用仪器仪表简介中“万用表的使用”一部分进行介绍。4集成电路集成电路是继电子管、晶体管之后发展起来的又一类电子器件。它是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺(或这些工艺的结合),将电阻、电。
三 ：