一：
沉铜技术百科
问题1：使用化学沉铜添加剂生产过程中,稳定剂该如何正确使用和补加呢?_百度知
答：我们在使用化学沉铜添加剂的镀液中，生产及停机后都应补加适量的稳定剂，才能控制好沉铜的速率，并防止镀液的自发分解。一般在生产时，镀液中稳定剂加多了，工件沉铜的速率会变慢，而且容易发生孔位的孔洞现象；而稳定剂。
问题2：沉厚铜和薄铜有什么区别?
答：印制板电镀的沉厚铜和薄铜的区别：薄铜：是先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚(板镀)，然后在上面作图形，这称薄铜（沉薄铜）。沉厚铜：是沉几微米的铜，不用电镀方法加厚，直接在上面作图形，这称沉厚铜。
问题3：电路板沉铜的薄铜和厚铜有什么区别
沉铜答：沉铜是化学镀铜，在非导电材料是一定要先化学铜薄铜与厚铜都是电镀铜，主要是受工艺及客户要求的铜厚影响。
问题4：沉铜速率计算公式
答：沉桐速率计算公式是(um/h)：增重(g)*112*60/(总面积dm2*时间min)。这就是计算速率的方式，但是在此过程中很多因素对速率都会产生影响。影响沉桐速率的因素：1Cu2+对速率的影响。Cu2+浓度越来越大，那么沉铜的。
问题5：沉铜为什么要打气
答：覆铜板钻孔后，孔内有很多钻污，虽然经过一定的处理，但还是有部分残余（特别是小孔），而且在覆铜板浸入药水的时候，由于气压的缘故，孔内也会产生气泡。打气是为了使沉铜药水充分进入孔内，不至于造成白眼。
问题6：有谁知道PCB行业中沉铜的知识啊?孔壁空洞是怎么造成的?
沉铜答：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。一。
问题7：pcb线路板沉铜跟黑化铜有什么区别?
答：沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚。
问题8：电镀铜为何先化学沉铜
答：镀铜，必须是铜做阳极，镀件做阴极，电解液是含铜离子的盐溶液，所以，它的阴极反应就是铜离子得电子生成铜啊。
问题9：fpc沉铜和镀铜什么区别,镀铜是整板都镀还是可以局部?
答：沉铜是化学反应，镀铜是电解反应沉铜主要使线路导通，而镀铜是进行板面和孔壁加厚。
问题10：PCB打样步骤具体有哪些?
答：具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。具体。
二：
沉铜技术资料
问题1：谁能讲讲化学沉铜速率的测试
答：化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄。
问题2：PCB沉厚铜的工艺流程和沉厚铜时间
沉铜答：区别在于各个药水的浓度。流程：膨松除胶回收预中和中和整孔预浸活化速化沉铜（各家药水不同有的流程是没有的，比如有的没有速化）时间：薄铜一般20min左右，厚铜40min左右希望对你有帮助。
问题3：PCB行业中,沉铜跟DMSE线(水平电镀)有啥区别?
沉铜答：沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚。
问题4：电镀铜时电镀板面有铜粒是怎么回事
答：电镀铜时电镀板面有铜粒是怎么回事引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
问题5：铁锈对化学沉铜有什么影响
答：可以考虑三价铁离子可以氧化铜。
问题6：电镀说的是一铜(沉铜)和二铜(电镀)
答：另外，何为二铜？ＰＣＢ加工中电镀一般分为两次电镀，一次是ＰＴＨ的整板电镀，就是铜板上还没有制作线路。这个叫做一铜，也叫做整板电镀。二铜是指一铜后制作后，产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程。也叫做。
问题7：pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗?钻孔的需要注意那几点
答：主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而。
问题8：沉铜负载范围
沉铜答：200米。沉铜负载是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜范围在200米。
问题9：跪求线路板化学沉铜(PTH)药水成分。
答：定义1:既是电子行业对通孔直插式元件的统称包括:DIP,PICC,PTH等定义2:金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
问题10：沉铜影响背光的因素
答：背光是在镀孔的时候考察被镀孔的金属的沉积效果的,主要是化铜时的铜的沉积效果做切片后,打磨抛光在显微镜下观察,几乎没有透光的为最佳效果原理在于铜本身是不透光的,而基材用的PP胶片是透光的五级评级中,50级为最佳。
三 ：