一：
回流焊焊接技术百科
问题1：回流焊接利用的是什么原理?
回流焊焊接答：回流焊接回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
问题2：回流焊四个阶段的具体作用?
答：线路板回流焊接总体上经过四个阶段，也就是预热区、恒温区、焊接区和冷却区，下面具体讲一下回流焊四个阶段的具体作用1预热区：PCB和材料（组件）的预热。回流炉表示第一到两个加热间隔的加热效果。更高的预热使焊接材料。
问题3：回流焊是什么意思
回流焊焊接答：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠。
问题4：回流焊分为几种类型
答：1、热板传导回流焊；2、红外线辐射回流焊；3、红外加热风（Hotair）回流焊；4、充氮（N2）回流焊；5、双面回流焊；6、真空汽相回流焊。
问题5：回流焊工艺如何处理?
答：PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的11及21但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊焊接面点红胶烘板固化红胶元件面波峰。
问题6：什么是回流焊?
答：先要了解smt工艺，当然通俗一点讲就是焊接，但焊接过程中回流焊所提供的是合理的温度，即炉温曲线，谢谢下图是深圳市宏达星自动化设备有限公司回流焊（H-8800C-LF)该回流焊为标准热风循环八温区回流焊，能满足各种SMT焊接。
问题7：SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思?
答：大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别：波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料。
问题8：回流焊有那些分类?
答：通过激光加热回流焊进行焊接，因为激光有着很好的方向性和特定性，使用激光进行焊接能很好的对需要焊接一个点进行加工，这样焊接产品能很好的控制从而减少跑偏。6、红外（IR）回流焊炉此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带。
问题9：pcb产商常说的回流焊是什么意思?有哪位大神知道?
答：回流焊是PCBA加工所用的焊接工艺，即在电路板裸板上焊接SMT贴片电器件，包括：电阻、电容、电感、IC等。先在裸板上的贴片焊盘上印刷锡膏，然后将元器件放置在对应焊盘的锡膏上，接着过高温炉（炉温230-260度，区分有铅和。
问题10：回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少?
回流焊焊接答：回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间：温区一：。
二：
回流焊焊接技术资料
问题1：什么是回流焊接,回流焊炉,过焊锡炉
答：贴片元件使用锡膏经回流焊机焊接的过程叫回流焊接，过贴片元件的是回流焊机也叫回流焊炉，焊插件的锡炉或波峰焊机台可以叫过焊锡炉。
问题2：波峰焊与回流焊有什么区别?
答：波峰焊用于焊接插件线路板，回流焊用于焊接SMT贴片线路板。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是通过锡槽将锡条溶。
问题3：smt贴片机与回流焊区别
答：SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴。
问题4：电路板制作中,什么时候使用波峰焊,什么时候使用回流焊?
答：当电路板中的需要插件的时候适用波峰焊，而回流焊适用于贴片，跟贴片机配套工作，当元器件是贴在电路板的时候，就需要通过回流焊加热完成焊接，所以在插件的时候需要波峰焊，贴片的时候用回流焊，希望对您有所帮助。
问题5：回流焊温度对产品质量的影响有哪些方面
答：我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高,是用来焊接的,第六个传感器处的温度是最高的,对应到温度曲线的最高温度,我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒由于PCB板进入回流焊的速度是恒定的,TR360的六。
问题6：SMT回流焊曲线怎么看详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的_百度
答：十二温区回流焊：1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说。
问题7：怎么设定回流焊温度曲线
回流焊焊接答：。应注意的是sma上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和。
问题8：如何正确的设定回流焊温度曲线
答：板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间。
问题9：回流焊温度要求多高?
答：回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间。
问题10：“回流焊”为什么叫“回流”
答：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠。
三 ：