一：
bga助焊剂技术百科
问题1：含有BGA封装的板子怎么焊接
答：必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。2、那么开始我们的焊接之路吧：如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助。
问题2：如何清洗BGA器件,底部的助焊剂残留?
答：BGA器件底部的助焊剂残留清洗十分不便，清洗不净也容易存在隐患，最好的办法是开始就从使用的焊料上减少助焊剂残留进入BGA器件底部。清洗一般应用超声波加溶剂型清洗剂清洗。
问题3：热风枪焊接bga怎么焊,需要注意什么
答：（三）BGA芯片的安装①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。
问题4：这是什么助焊剂?
答：助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面。
问题5：什么叫BGA焊接?
答：但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用。
问题6：有没有助焊膏这个东西?
答：去除表面氧化物因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的。
问题7：BGA焊接到底是什么意思?好学吗
bga助焊剂答：清洗每一个BGA时要用干净的溶剂第四步——检查推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。第5步——过量清洗用去离子水。
问题8：带你深入了解bga植球,bga植球方法。
答：一种BGA植球单点返修方法包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的。
问题9：如何解决BGA封装空焊或气泡的问题?
答：Pitch的元件上，手机板最多，所以这里以手机为例，一般来说解决BGA空焊/HIP/枕头效应问题的有以下几种方法，干货给大家：第一，优化炉温，这个是常用的，恒温区一般是减少，因为助焊剂在这个区域损失最多，所以减少恒温区。
问题10：哪种锡膏型号的助焊膏好用?
bga助焊剂答：去除表面氧化物因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的。
二：
bga助焊剂技术资料
问题1：请问一下网上的SMT大侠们,在焊接BGA时,可以不刷焊膏吗?BGA芯片是植过
答：理论上BGA可以不印锡膏,只印助焊剂就可以了,但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作,因此也就一并印刷锡膏了,印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移,同时与其它元件保持同一焊接高度,避免。
问题2：BGA拆焊方法
bga助焊剂答：拆:放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热待锡熔化后就可以拿起来了装:先把板和元件焊盘清理用烙铁刮平用合适钢网定好bga刷锡膏再用风枪加热熔化成锡球在板上涂上少量的助焊剂后放bga定好位对准加热直到。
问题3：为什么BGA要涂焊油
答：焊膏主要是为了增强焊接效果，让锡球在加热的时候活性更好……对成功率是和稳定性有很好的作用^………有的人在加焊显卡的时候放液体的助焊剂，理论都是一样的。。
问题4：本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,请高手
答：1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。2、锡浆，一般用得最多的地方就是。
问题5：BGA封装的芯片如何人手植球,只有烙铁,锡线,助焊剂,热风枪
bga助焊剂答：没办法这些工具不行必须要有锡膏小瓶专用的还要有植锡板牙刷天那水刮刀首先清洗BGA（天那水用牙刷清洗）然后用热风枪吹干注意别吹太近时间别吹太长然后按照BGA的球珠大小直径选择。
问题6：焊锡助焊剂有保质期吗?过期了能用吗
答：如果过期前和后均用低温进行保管并且未开封过的话,是可以用的。因为锡膏本身的有效期，只是厂家保证在此日期内使用的效果。锡膏的寿命，主要是取决于锡膏中锡粉与助焊剂的反应的程度，正常给的寿命是理论上的时间，在这段。
问题7：TAMURA的助焊剂和助焊膏有什么不同之处?
答：两者差异可以从两个方面进行比较。一是两者的外观：助焊剂透明液体状，助焊膏为固体形状，这也是两者最基本的差异。二是两者的使用方法：助焊剂主要是配合锡条进行焊接，助焊膏只是在维修焊接时候使用。
问题8：如何实现BGA的良好回流焊焊接
bga助焊剂答：回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。★预热阶段在这一段时间内使PCB均匀受热温,并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快,防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升。
问题9：助焊膏型号与哪些元件有关?
bga助焊剂答：去除表面氧化物因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的。
问题10：焊宝是什么
bga助焊剂答：焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。在拆芯片时使用焊宝多一些，因为。
三 ：