一：
半导体焊锡膏技术百科
问题1：内存条的原材料是什么?
半导体焊锡膏答：在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路板）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可开始生产了。内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。
问题2：知不知道现在哪种激光锡膏焊锡机好用啊?
答：FPC激光锡焊机PCB精密激光焊锡机产品简介：PCB精密激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证。
问题3：smt回流焊的最佳温度曲线
半导体焊锡膏答：SMT回流焊的最佳曲线是根据产品的工艺窗口要求的，每个产品都有自己的一个焊接工艺窗口。那么一个产品的工艺窗口时来自锡膏，PCB和物料三种材料的综合工艺要求得出的产品工艺窗口。那在调试产品的焊接温度时就需要通过工艺曲线来。
问题4：什么牌子的锡膏好?
半导体焊锡膏答：半导体等锡膏众多电子行业作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有锡膏丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
三 ：