一：
无铅回流焊机技术百科
问题1：回流焊和波峰焊有什么区别
答：波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成，其主要材料是焊锡条回流焊和波峰焊的区别1波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。2工艺不同：。
问题2：如何设定回流焊温度曲线
无铅回流焊机答：回流焊温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温。
问题3：如何设定回流焊温度曲线?
答：回流焊温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温。
问题4：pcb板上锡膏是有铅的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度
答：恒温?回流?希望知道的大侠提供一份制程》zj630698655@qqcompcb板上锡膏是有铅的而BGA上的锡球是无铅的,常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,bga焊机焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。电烙铁主要用于。
问题5：smt贴片加工有铅和无铅的区别
答：按深圳通天电子邓工的说法：SMT贴片加工中的"有铅"和"无铅"是指采用有铅锡膏或是无铅锡膏焊接，无铅锡膏是环保的，有铅锡膏是不环保的，所以SMT贴片加工中有铅和无铅的区别就是环保与不环保。
问题6：谁知道无铅焊锡的操作方法及使用温度
答：有些元件经高温回流焊后会出现变色和氧化迹象,将这种无铅焊料用于两面都有表面安装器件的电路板上时,建议在回流焊后再安装需作波峰焊接的底面SMD器件,以免过度受热影响可焊性。用UP系列965Sn/35Ag合金进行的测试所获结果相似,只是。
问题7：真空回流焊炉达到理想温度需多少时间
答：最大升温速度：≥120℃/min。具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。关于真空回流焊详细参数。我们已经开发了这块设备，详情可以找我。
问题8：二极管如何焊接
无铅回流焊机答：你说的二极管是大功率的还是小功率的?是二极管芯片还是二极管元件?分别简述一下:大功率二极管,不用焊接,因为它有接线螺丝,还需要安装在散热器上小功率二极管,有贴片和插脚的,贴片的你用回流焊机,插脚的你用波峰焊,当然用。
问题9：SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别?
答：可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
问题10：求波峰焊回流焊技术知识
答：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入。
二：
无铅回流焊机技术资料
问题1：有铅和无铅的焊接时推拉力
答：回流焊、波峰焊、返修形成的助焊剂残留物,在潮湿环境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应,导致表面绝缘电阻普通波峰焊机改无铅波峰焊机可行性分析普通锡和无铅锡的焊接温度区别:a普通锡的焊接温度245℃b无铅锡的焊接温度270。
问题2：一般的0805陶瓷电容回流焊接峰值温度是多少?
无铅回流焊机答：回流焊分为预热区－活性区－回流区－冷却区。每个区温度变化斜率和所处时间不同，而且和你的焊料有关。最高峰值温度有铅工艺为210-220度，无铅工艺为250度左右。
问题3：波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像
答：最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式：克重X00015，知道厚度求克重：厚度/00015。厚度物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄。
问题4：波峰焊的工艺流程。
答：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到。
问题5：SMT高手来谢谢大家
答：89回焊机的种类:热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉;90SMT零件样品试作可采用的方法:105SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;106温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示。
问题6：波峰焊的工艺流程。
无铅回流焊机答：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或。
问题7：波峰焊工艺
无铅回流焊机答：波峰焊主要是就是来焊接插件器件的,回流焊用来焊接贴片器件,所以有人叫波峰焊叫插件波峰焊,波峰焊有分不同机型,有铅/无铅工艺来分按大小来分:小型,中型,大型,按控制系统来分按键式DS250B触控式DW300T电脑型WS350PC。
问题8：smt生产的常见机型有哪几种?
答：13无铅焊锡Sn/Ag/Cu965/30/05的熔点为217C。14零件干燥箱的37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要89迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥。
问题9：ABS料生产的大概七八毫米的厚度要怎么样才能不抽坑啊抽的特别厉害_百
答：迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90SMT零件样品试作可采用的方法:(1)射嘴孔太大造成融料回流而出现收缩,太小时阻力大料量不足出现收缩。(2)锁模力不足造成飞边也会出现收缩,应。
问题10：SMT芯片虚焊,如何有效解决?
答：可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多。试试把虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：1。印锡不足，导致虚焊---增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚2。
三 ：