一：
化学镀技术百科
问题1：化学镀镍生产时,镀液的管理和维护需要注意什么?
答：由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有显著的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。目前,化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层,在工业生产中已被采用。
问题2：电镀和化学镀的区别是什么?
答：电镀和化学镀最根本的区别是动力源电镀的动力源是直流电在直流电的作用下，金属离子会在负极上聚集析出化学镀的动力源是化学势能依靠氧化还原反应的化学能来让金属形成镀层的。
问题3：化学镀的定义?
答：化学镀：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。
问题4：相比于电镀工艺,化学镀的优势在哪
答：电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极（工件）上还原沉积为金属，是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。而化学镀则无外电源提供金属离子还原所需的电子，而是靠溶液中的化学反应来提供，确切。
问题5：化学镀是什么样的?需要哪些设备?
化学镀答：各种镀槽、水槽、加热设备、过滤机、超声波清洗、排风排水系统等。通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂。
问题6：电镀和化学镀的区别是什么
化学镀答：化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等。
问题7：产品表面被覆电镀化学镀的目的?
答：电镀和化学镀的基本原理：化学镀，是在一定的PH、温度环境下百通过氧化还原反应，在一些基材表面度（如铁）或被活化表面（如ABS钯活化后）金属离子被还原为原子吸附形成的镀膜，知化学镀适用于部分金属或部分非金属。电镀是将。
问题8：化学镀和电镀有何区别?
答：化学镀，是在一定的PH、温度环境下通过氧化还原反应，在一些基材表面（如铁）或被活化表面（如ABS钯活化后）金属离子被还原为原子吸附形成的镀膜，化学镀适用于部分金属或部分非金属。电镀是将待镀产品作为阴极，以可溶或不溶。
问题9：化学镀的技术特性
答：2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢。
问题10：化学镀与电镀
答：一般来说化学镀比电镀相比,有哪些优点和缺点?化学镀是利用化学反应直接镀一层金属,电镀是要用电能将金属镀在上面对于复杂零件的镀金来说用哪一种方法比较好?电镀好化学镀镍铬合金和电镀硬铬哪个耐磨性好些?化学镀一般不。
二：
化学镀技术资料
问题1：进行化学镀时,为什么要进行引发
化学镀答：化学镀和电镀的主要区别在于：化学镀不需要外加电流，能自发地进行化学反应；而电镀在再外加电流的条件下进行的，没有外加电流时不能自发地进行化学反应。
问题2：电镀化学镀的区别,电镀的厚度一般为多少
答：电镀是要通直流电，接电源的负极的部件上沉积所镀的金属；化学镀不需要外加电源，是利用基板上原有的催化物质使得所镀金属沉积在催化剂表面，电镀可以控制想要的厚度，而且能达到很厚，一般的印制板铜厚10~50微米，化学镀的。
问题3：化学镀与磷化的原理?
化学镀答：免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学。
问题4：化学镀铜的化学镀铜原理
答：化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化。
问题5：电镀与化学镀,各自有哪些优势?
化学镀答：化学镀镍/化学镀钯/置换镀金工艺也是全化学镀工艺,可用于非导通线路的印制板,而且键合功能优良,然而钎焊性并不十分好。开发这一新工艺的早期目的是用价廉的钯代替金,然而近年来钯价猛涨,已达金价的3倍多,因此应用会越来越少。化学。
问题6：化学镀镍污染环境吗?
答：化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电。
问题7：用化学镀的方法怎么样把铁的表面镀上一层黄铜色呢?不要红色的,是黄色就
答：把待镀的铁擦干净，抛光，然后用电线接一根铜棒或者铜片，一起插到含有少量硫酸的硫酸铜里面，等一会就好了。不要铜片也行，就直接拿铁插入就可以了。
问题8：化学镀镍配方
答：硫酸镍：27g/L次亚磷酸钠：30g/L醋酸钠：15g/L氢氧化钠：5g/L乳酸：15ml/L耐热级含量88光亮剂A：15ml/L络合剂B：15ml/LPH值：43~48温度：80~90配方咨询配制补加方法请联系。
问题9：化学镀中敏化和粗化的作用是什么?急!
答：敏华的作用是使镀件表面形成微小的凝结核，利于被镀物质在镀件表面析出。粗化的作用是使镀件表面变得粗糙进而使被镀物质附着力增强不已脱落，并且粗化后可利于在镀件表面沉积某些化学物质，这样也可以改善镀层的附着力。
问题10：化学镀镍和电镀镍的区别
化学镀答：化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等。
三 ：