一：
锡膏助焊剂配方技术百科
问题1：酒精和助焊剂的成分是什么啊怎么配的比较好
答：助焊剂的主要种类1、无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都。
问题2：锡膏是什么做的?主要用在哪方面?
答：1、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及。
问题3：锡膏中金属粉与助焊剂的比重是多少
锡膏助焊剂配方答：所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10;当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-915%的锡膏;回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满。
问题4：焊锡膏的作用和使用方法
锡膏助焊剂配方答：松香是一种助焊剂，用来帮助清除金属表面的氧化物，一方面它有利于焊接，另一方面还可以保护烙铁头。另外在焊接较大的元件或结实的导线时，可以用焊锡膏，能让线头焊的更饱满。不过它本身带有一定的腐蚀性，焊接后记得还需。
问题5：焊锡膏和助焊剂使用方法和作用
答：不用整那么复杂焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点。
问题6：锡膏中合金和助焊剂的比例是重量还是体积
答：锡膏中助焊剂约为总比重的10%，金属粉与助焊剂的比例约为9：1，根据不同的锡膏有差距，但是不大。答案由双智利锡膏提供。
问题7：焊宝,助焊剂,松香,焊锡膏功能一样吗?有什么区别?都有什么作用?分别什么
答：功能不一样。焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中，松香酒精溶液是专用于电子电路焊接（当然除氧化功能不如焊锡膏之类的）。
问题8：焊锡膏的作用和使用方法有哪些?
锡膏助焊剂配方答：焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据。
问题9：松香助焊剂焊锡膏的区别是什么?
答：助焊剂是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。焊锡膏膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴。
问题10：锡条锡丝锡膏的成分是不是一样的
答：但是也有相似的金属成分的锡条、锡线、锡膏。比如6337锡线和6337锡条以及6337锡膏。它们的金属成分都是63%锡和37%铅的合金比例，但是因为锡膏的成分中金属并不是100%，锡线中也有含2%左右的助焊剂成分。所以其尽管表面看着。
二：
锡膏助焊剂配方技术资料
问题1：smt锡膏是由什么和什么组成的
答：（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度。
问题2：锡膏是由哪些化学成分组成的?
答：锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的。
问题3：锡膏的做作流程以及制作原理?
锡膏助焊剂配方答：锡膏就是由锡粉和助焊膏混合搅拌而成的影响锡膏质量的主要因素很多!锡粉主要是要看其合金成份,这一点很多厂家都能够做到一样,或者在市场上能采购得到而助焊膏则是不同厂家有不同的成份,这一点属于是厂家的商业秘密了。
问题4：焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
答：含量990％,酸值05mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇,异丙醇。广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最。
问题5：焊锡膏和助焊剂的概念是什么,他们两的范围谁大
锡膏助焊剂配方答：(一)助焊剂的主要成分及其作用：A活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度。
问题6：锡膏中的助焊膏有哪些成分?其挥发温度是多少
答：松香、活性剂、抗氧剂、高沸点溶剂等，挥发温度根据配方的不同，有高、中、低温助焊膏，一般在250度5分钟左右可挥发分解。
问题7：锡膏中合金和助焊剂的比例是重量还是体积
锡膏助焊剂配方答：锡膏中助焊剂约为总比重的10%，金属粉与助焊剂的比例约为9：1，根据不同的锡膏有差距，但是不大。答案由双智利锡膏提供。
问题8：焊锡膏和工业酒精能调配成助焊剂吗?
答：你好，焊锡膏和工业酒精，不能调配成助焊剂。
问题9：锡膏过炉后助焊剂发白怎么回事!
答：是因为锡膏里的助焊剂在高温下溶化，挥发。当锡膏达到一定的温度时，锡膏就会熔化，变成液体，助焊剂也会分解，扩散在锡液的表面和周围。当温度降下来以后，锡液凝固成锡块，助焊剂没有分解和挥发完的就是残留物。残留物。
问题10：锡膏的选择(SMT贴片)
答：1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用。
三 ：