一：
曝光显影技术百科
问题1：fpc曝光及显影原理
曝光显影答：流程是这样的:压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜，线路就出来了。曝光时为了让干膜聚合，显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除，裸露出低铜。
问题2：蚀刻曝光和显影是什么意思
曝光显影答：曝光、显影、蚀刻这些术语说的是在使用感光油墨来制作标牌流程中的某些环节。感光油墨是一种对紫外线敏感的抗蚀刻介质，其使用步骤类似于传统相纸冲洗照片的过程，最终在金属介质上形成保护膜。而蚀刻就是利用化学或者电化学的。
问题3：如何通过曝光显影去实现蚀刻的?
答：喷涂---曝光---显影---固化---蚀刻这个是对的，菲林胶片就是黑白两色，黑的地方紫外线照不过去，白色的地方能透光，这样显影的时候，在菲林上是黑色的地方，用碱水能洗下去，白色被紫外线晒过的就不容易洗掉，这样图。
问题4：摄影中什么是曝光?
曝光显影答：曝光，是指被摄影物体发出或反射的光线，通过照相机镜头投射到感光片上，使之发生化学变化，产生显影的过程。在摄影中，曝光就是光圈和快门的组合。可以这样认为：光圈（值）大小其实就是那个小圆窗户开多大，快门（速度）就是。
问题5：感光油墨的成分以及曝光碳酸钠显影原理!
答：反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。多用在数码复合机与激光打印机中。
问题6：WB曝光液和显影液一样吗
曝光显影答：不一样’显影液是溶解由曝光造成的光刻胶的可溶解区域的一种化学溶剂。而加入曝光液是为了照片的稳定性，没有太大作用的。
问题7：关于曝光潜影显影的化学过程
答：AgBr(s)+2S2O32-==Ag(S2O3)23-+Br-AgBr因此形成配离子被溶解，银的黑色影像固定，这是定影。综上，潜影是指银原子，显影是把Ag+变成Ag（对苯二酚还原），曝光Ag+生成后，会与电子形成Ag原子（自由基机理）就是。
问题8：曝光时marker显影吗
答：做western时marker是染不上色的，因为其不与抗体反应。你可以在显影完后，把PVDF用考染法染一下色即可看到marker的条带，然后用膜与底片对照即可。
问题9：PCB曝光显影蚀刻流程?我这流程对吗?
曝光显影答：有一个地方可能有问题，就是一般的A4纸透光率低，换成透明材料成功的可能性大。
问题10：什么原因引起PCB板曝光显影出来没有光
答：1预烤的时间太长或者温度过高把油墨烤死了，这种情况伴随的应该还有孔内积油的情况；2曝光能量太高，曝光的时候把油墨曝死了，显影出来油墨表面无光泽。
二：
曝光显影技术资料
问题1：pcb制作的曝光,显影有什么作用
曝光显影答：曝光的作用;将客户的图形资料以正片或负片的形式转移到pcb上,同时将乾膜在高能量下聚合显影的作用;将未聚合的乾膜去除。
问题2：摄影中显影的是什么?
曝光显影答：对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光。
问题3：广东省内哪些厂可以做曝光显影?
答：找这种东西啊，我跟你讲，官网，贴吧。还有那个什么课程格子里面也有树洞交流。你可以进去，问一下。
问题4：摄影中什么是曝光
答：曝光，是指被摄影物体发出或反射的光线，通过照相机镜头投射到感光片上，使之发生化学变化，产生显影的过程。在摄影中，曝光就是光圈和快门的组合。可以这样认为：光圈（值）大小其实就是那个小圆窗户开多大，快门（速度）就是。
问题5：PCB制造流程曝光后是立马显影嘛
答：流程是曝光后显影，不过一般曝光后需要在暗室里静置半个小时到一个小时左右再显影比较好。
问题6：什么是曝光膜
答：曝光膜主要用于PCB生产中的内层图形转移（INDF）和外层图形转移中（DF）工序，内层图形转移主要生产流程为：上工序—前处理—贴膜—曝光—显影—蚀刻—褪膜—下工序；外层图形转移主要生产流程为：上工序—前处理—贴膜—曝光—。
问题7：PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中由于人为因素,设备因素等,容易出
答：干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光，则会造成开路/缺口/针孔等类；显影——显影。
问题8：曝光过度,显影过度的底片有何特征?
答：答：整个底片密度较大，底片上没有最透明的地方，最大密度部分看不出一点纹理，最小密度部分的影纹也不清晰。其最大密度约为203左右，最小密度约为090左右。
问题9：PCB板在阻焊这道工序时为什么要要用到显影呢(曝光机),之前在图像显影的
答：我去PCB板厂参观过，本身从事PCB设计也有6年了，算是经验之谈吧。你说的之前显影是显影铜箔，阻焊的图形跟铜箔的图形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盘露出来，所以需要再次显影和固化。希望对你有帮助。
问题10：什么叫正胶显影和负胶显影?
曝光显影答：正胶显影：正性光刻胶的曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。负胶显影：在负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的。
三 ：